창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC547LP3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HMC547LP3(E) | |
| 설계 리소스 | Calibration-Free Return Loss Measurement System CN-0387 | |
| 주요제품 | New HMC Series SPDT Switches | |
| PCN 단종/ EOL | RF/Microwave Dev EOL 3/Mar/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 스위치 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | * | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | 최종 구매 가능일 | |
| 주파수 - 하부 | DC | |
| 주파수 - 상부 | 20GHz | |
| 절연 @ 주파수 | 38dB @ 20GHz(일반) | |
| 삽입 손실 @ 주파수 | 2dB @ 20GHz | |
| IIP3 | 45dBm(최소) | |
| 토폴로지 | 흡수성 | |
| 회로 | SPDT | |
| P1dB | 23dBm(일반) IP1dB | |
| 특징 | - | |
| 임피던스 | 50옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전압 - 공급 | - | |
| RF 유형 | 범용 | |
| 패키지/케이스 | 16-VFQFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 16-QFN(3x3) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1127-3159 HMC547LP3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HMC547LP3 | |
| 관련 링크 | HMC54, HMC547LP3 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BYC15-600PQ | DIODE GEN PURP 600V 15A TO220AC | BYC15-600PQ.pdf | |
![]() | FKN08PN40 | FKN08PN40 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FKN08PN40.pdf | |
![]() | BSP315 E6327 | BSP315 E6327 SIEMENS SOT223 | BSP315 E6327.pdf | |
![]() | 1N2460 | 1N2460 ORIGINAL STUD | 1N2460.pdf | |
![]() | EL357N(C) | EL357N(C) EL SOP-4 | EL357N(C).pdf | |
![]() | LTC2927CDDB#TRMPBF | LTC2927CDDB#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC2927CDDB#TRMPBF.pdf | |
![]() | TC7W74F-TE12L | TC7W74F-TE12L TOSHIBA SOP-8 | TC7W74F-TE12L.pdf | |
![]() | HFCT-5760NP | HFCT-5760NP AGILENT ORIGINAL | HFCT-5760NP.pdf | |
![]() | BB02-GZ162-K03-A0000 | BB02-GZ162-K03-A0000 gradconn SMD or Through Hole | BB02-GZ162-K03-A0000.pdf | |
![]() | MC9S08QG8 | MC9S08QG8 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC9S08QG8.pdf | |
![]() | HF57BB2.85X2X1.35 | HF57BB2.85X2X1.35 TDK SMD or Through Hole | HF57BB2.85X2X1.35.pdf | |
![]() | 215CAGAVA26FG (X1600) | 215CAGAVA26FG (X1600) ATi BGA | 215CAGAVA26FG (X1600).pdf |