창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC541LP3E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC541LP3E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC541LP3E | |
| 관련 링크 | HMC541, HMC541LP3E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM31A7U2J681JX01D | 680pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31A7U2J681JX01D.pdf | |
![]() | NLCV32T-2R2M-EF | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 770mA 169 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLCV32T-2R2M-EF.pdf | |
![]() | 5032 OSC | 5032 OSC ecERA SMD or Through Hole | 5032 OSC.pdf | |
![]() | ICE303P | ICE303P SIEMENS SMD or Through Hole | ICE303P.pdf | |
![]() | 8300301JA ADDAC87 | 8300301JA ADDAC87 AD CDIP24 | 8300301JA ADDAC87.pdf | |
![]() | K4H561638F-TLA2 | K4H561638F-TLA2 SAMSUNG TSOP | K4H561638F-TLA2.pdf | |
![]() | C1679 | C1679 NA TO-220 | C1679.pdf | |
![]() | SL87553 | SL87553 NS CDIP | SL87553.pdf | |
![]() | ECJ1VB1H104KV | ECJ1VB1H104KV ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJ1VB1H104KV.pdf | |
![]() | ECH1C333JB5 | ECH1C333JB5 PAN SMD or Through Hole | ECH1C333JB5.pdf | |
![]() | PD10-12-0512 | PD10-12-0512 POWER DIP | PD10-12-0512.pdf | |
![]() | MSM534002C-52GS-AKR1 | MSM534002C-52GS-AKR1 ORIGINAL SOP | MSM534002C-52GS-AKR1.pdf |