창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC423MS8ETR TEL:8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMC423MS8ETR TEL:8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMC423MS8ETR TEL:8 | |
관련 링크 | HMC423MS8E, HMC423MS8ETR TEL:8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TLC272SCP | TLC272SCP TI DIP8 | TLC272SCP.pdf | |
![]() | BCM1150B2K650 | BCM1150B2K650 BROADCOM BGA | BCM1150B2K650.pdf | |
![]() | UPCSD3212C-40U6 | UPCSD3212C-40U6 ST NULL | UPCSD3212C-40U6.pdf | |
![]() | HA7-210-5 | HA7-210-5 MAXIM QFN | HA7-210-5.pdf | |
![]() | M4Z28-BRSH | M4Z28-BRSH ST SMD or Through Hole | M4Z28-BRSH.pdf | |
![]() | NJW1142M-TE1 | NJW1142M-TE1 JRC SOP30 | NJW1142M-TE1.pdf | |
![]() | XCP860DPZP | XCP860DPZP XINLINX BGA | XCP860DPZP.pdf | |
![]() | HA149002 | HA149002 INTERSIL SMD or Through Hole | HA149002.pdf | |
![]() | NJM14558D- | NJM14558D- JRC DIP8 | NJM14558D-.pdf | |
![]() | AMS500M1-3.5 | AMS500M1-3.5 AMS SOT23-5 | AMS500M1-3.5.pdf | |
![]() | MC34064LP | MC34064LP MOT SMD or Through Hole | MC34064LP.pdf | |
![]() | HEF4512BPN | HEF4512BPN NXP DIP | HEF4512BPN.pdf |