창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC413 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC413 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC413 | |
| 관련 링크 | HMC, HMC413 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 153.5631.6122 | FUSE AUTO 125A 32VDC AUTO LINK | 153.5631.6122.pdf | |
![]() | 445I23D27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23D27M00000.pdf | |
![]() | 1638R-12J | 470µH Unshielded Molded Inductor 112mA 17.9 Ohm Max Axial | 1638R-12J.pdf | |
![]() | TNPU080531K6AZEN00 | RES SMD 31.6KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080531K6AZEN00.pdf | |
![]() | 4308H-101-332 | RES ARRAY 7 RES 3.3K OHM 8SIP | 4308H-101-332.pdf | |
![]() | RLZTE-113.3B (3.3 | RLZTE-113.3B (3.3 ROHM LL-34 | RLZTE-113.3B (3.3.pdf | |
![]() | BI899-3-R6.8K | BI899-3-R6.8K BI DIP14 | BI899-3-R6.8K.pdf | |
![]() | XCCACEM32-3BG388I | XCCACEM32-3BG388I XILINX BGA | XCCACEM32-3BG388I.pdf | |
![]() | BCP56T/R | BCP56T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BCP56T/R.pdf | |
![]() | SI31-220K-PF(1206-22UH) | SI31-220K-PF(1206-22UH) ORIGINAL 1206 | SI31-220K-PF(1206-22UH).pdf | |
![]() | SMOS48N50 | SMOS48N50 SIRECTIFIER MODULE | SMOS48N50.pdf |