창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC363S8GE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HMC363S8G(E) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 스트립 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기능 | 사전계수기 | |
| 주파수 | 0Hz ~ 12GHz | |
| RF 유형 | 범용 | |
| 추가 특성 | 8 분주 | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm Width) 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SMT | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1127-2945 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HMC363S8GE | |
| 관련 링크 | HMC363, HMC363S8GE 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7S-14.31818MAHE-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7S-14.31818MAHE-T.pdf | |
![]() | 416F26035CSR | 26MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035CSR.pdf | |
![]() | SIT9121AI-1C3-33E119.999999T | OSC XO 3.3V 119.999999MHZ | SIT9121AI-1C3-33E119.999999T.pdf | |
![]() | ERJ-6DQJ6R2V | RES SMD 6.2 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6DQJ6R2V.pdf | |
![]() | 0.075R | 0.075R ORIGINAL 2512 | 0.075R.pdf | |
![]() | M25PX64-VZM6TP | M25PX64-VZM6TP Numonyx 24-TBGA | M25PX64-VZM6TP.pdf | |
![]() | HB1-5VDC/24V/12V | HB1-5VDC/24V/12V NAIS SMD or Through Hole | HB1-5VDC/24V/12V.pdf | |
![]() | TLPGA183PQR | TLPGA183PQR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGA183PQR.pdf | |
![]() | BCM8603KPB-P10 | BCM8603KPB-P10 BROADCOM BGA | BCM8603KPB-P10.pdf | |
![]() | MPU11190MLB1 | MPU11190MLB1 MIK SMD or Through Hole | MPU11190MLB1.pdf | |
![]() | LLS05M02ZP700 | LLS05M02ZP700 Gaggione SMD or Through Hole | LLS05M02ZP700.pdf | |
![]() | SKB15/06 | SKB15/06 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB15/06.pdf |