창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC326 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMC326 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMC326 | |
관련 링크 | HMC, HMC326 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA8L3X7T2E684M160KA | 0.68µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8L3X7T2E684M160KA.pdf | |
![]() | AT25020N-SC27 | AT25020N-SC27 ATMEL SOP8 | AT25020N-SC27.pdf | |
![]() | 2MBI200L-060/2MBI200L-120 | 2MBI200L-060/2MBI200L-120 FUJI M219 | 2MBI200L-060/2MBI200L-120.pdf | |
![]() | 0603/600R | 0603/600R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603/600R.pdf | |
![]() | TS5V330DBQRE4 | TS5V330DBQRE4 TI SMD or Through Hole | TS5V330DBQRE4.pdf | |
![]() | M30621MCP-D28GP#U3 | M30621MCP-D28GP#U3 RENESAS PEG356A-K | M30621MCP-D28GP#U3.pdf | |
![]() | BDT-3212-3R8(25V)- | BDT-3212-3R8(25V)- BUJEON SMD or Through Hole | BDT-3212-3R8(25V)-.pdf | |
![]() | AG745-00002 | AG745-00002 AMPHENOL SMD or Through Hole | AG745-00002.pdf | |
![]() | VUO36-06N08 | VUO36-06N08 IXYS SMD or Through Hole | VUO36-06N08.pdf | |
![]() | 74LV377DB,112 | 74LV377DB,112 NXP 20-SSOP | 74LV377DB,112.pdf | |
![]() | LA6393D-E | LA6393D-E SANYO DIP8 | LA6393D-E.pdf | |
![]() | CG7110AMT | CG7110AMT CYPRESS SOICN28 | CG7110AMT.pdf |