창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC306MS10GE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC306MS10GE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC306MS10GE | |
| 관련 링크 | HMC306M, HMC306MS10GE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3391-10.000 | 10MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 18mA Enable/Disable | C3391-10.000.pdf | |
![]() | LPA1226-251KL | 250µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 300 mOhm Max Axial | LPA1226-251KL.pdf | |
![]() | IRF7324D1 TR | IRF7324D1 TR IR SOP8 | IRF7324D1 TR.pdf | |
![]() | T351E106M025AT | T351E106M025AT KEMET DIP | T351E106M025AT.pdf | |
![]() | TY9000A800AOGG | TY9000A800AOGG TOSHIBA SMD or Through Hole | TY9000A800AOGG.pdf | |
![]() | LN2266PA4MR | LN2266PA4MR LN SOT-23-6L | LN2266PA4MR.pdf | |
![]() | LT1469CS8-4#PBF | LT1469CS8-4#PBF LT SMD or Through Hole | LT1469CS8-4#PBF.pdf | |
![]() | FAR-F5KB-942M50-B4EB-2 | FAR-F5KB-942M50-B4EB-2 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F5KB-942M50-B4EB-2.pdf | |
![]() | LE872130C | LE872130C LEGERITY QFN32 | LE872130C.pdf | |
![]() | UPD23C4001EJGW-336 | UPD23C4001EJGW-336 NEC SOP | UPD23C4001EJGW-336.pdf | |
![]() | BUK760855 | BUK760855 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK760855.pdf | |
![]() | 24ST1285A-3 LF | 24ST1285A-3 LF BOTHHAND SOPDIP | 24ST1285A-3 LF.pdf |