창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC276. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC276. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC276. | |
| 관련 링크 | HMC2, HMC276. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 201R07S2R1AV4T | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S2R1AV4T.pdf | |
![]() | MKP1840433635M | 0.33µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP1840433635M.pdf | |
![]() | MS27493-22D | MS27493-22D BENDIX SMD or Through Hole | MS27493-22D.pdf | |
![]() | ECMS3216A-301 | ECMS3216A-301 HYTDK SMD or Through Hole | ECMS3216A-301.pdf | |
![]() | 899-1-R6K | 899-1-R6K BI DIP | 899-1-R6K.pdf | |
![]() | 1775802-2 | 1775802-2 TYCO SMD or Through Hole | 1775802-2.pdf | |
![]() | VSP2200YG | VSP2200YG BB QFP | VSP2200YG.pdf | |
![]() | XC9572XL-10VG64C | XC9572XL-10VG64C XILINX QFP64 | XC9572XL-10VG64C.pdf | |
![]() | AT93C04+6-10TI-2.7 | AT93C04+6-10TI-2.7 ATMEL TSSOP | AT93C04+6-10TI-2.7.pdf | |
![]() | KS9283B | KS9283B SAMSUNG QFP | KS9283B.pdf | |
![]() | HN62408FPD55 | HN62408FPD55 ORIGINAL QFP | HN62408FPD55.pdf | |
![]() | TLB184 | TLB184 ORIGINAL SMD-8 | TLB184.pdf |