창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC2570. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC2570. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC2570. | |
| 관련 링크 | HMC2, HMC2570. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95V685K010ESAL | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 1410 (3727 Metric) 2 Ohm 0.143" L x 0.104" W (3.63mm x 2.65mm) | T95V685K010ESAL.pdf | |
![]() | DSC1001CL2-037.1250 | 37.125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CL2-037.1250.pdf | |
![]() | NZH3V6B,115 | DIODE ZENER 3.6V 500MW SOD123F | NZH3V6B,115.pdf | |
![]() | 1N582ORLG | 1N582ORLG AMP SMD or Through Hole | 1N582ORLG.pdf | |
![]() | XCS30XL-4TQG144 | XCS30XL-4TQG144 XILINX BGA | XCS30XL-4TQG144.pdf | |
![]() | NLCV453232T-181K-N | NLCV453232T-181K-N TDK SMD | NLCV453232T-181K-N.pdf | |
![]() | NE567NB | NE567NB S DIP | NE567NB.pdf | |
![]() | WFP4620D | WFP4620D WINBOND QFP | WFP4620D.pdf | |
![]() | XC2S150-FGG456 | XC2S150-FGG456 XILINX BGA-456D | XC2S150-FGG456.pdf | |
![]() | CA45A B 15UF10V M | CA45A B 15UF10V M ORIGINAL SMD or Through Hole | CA45A B 15UF10V M.pdf | |
![]() | 4185X-011 | 4185X-011 ORIGINAL ORIGINAL | 4185X-011.pdf | |
![]() | K6R4008V1B-JL10 | K6R4008V1B-JL10 SAM SMD or Through Hole | K6R4008V1B-JL10.pdf |