창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC2345S8 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMC2345S8 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMC2345S8 TEL:82766440 | |
관련 링크 | HMC2345S8 TEL, HMC2345S8 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | W2L14C334MAT1S | 0.33µF 4V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm) | W2L14C334MAT1S.pdf | |
![]() | AT25320 | AT25320 AT SMD or Through Hole | AT25320.pdf | |
![]() | SC542705CDWR2 | SC542705CDWR2 MOT SOP | SC542705CDWR2.pdf | |
![]() | DF13B-8P-1.25(50) | DF13B-8P-1.25(50) HIROSE SMD or Through Hole | DF13B-8P-1.25(50).pdf | |
![]() | EPM605ALC | EPM605ALC JDSUniphase SMD or Through Hole | EPM605ALC.pdf | |
![]() | XE9624F | XE9624F Xecom BUYIC | XE9624F.pdf | |
![]() | MIC2777N-28BM5 | MIC2777N-28BM5 MIC SMD or Through Hole | MIC2777N-28BM5.pdf | |
![]() | B2415D-W2 | B2415D-W2 MORNSUN DIP | B2415D-W2.pdf | |
![]() | ADC1412D065HN/C1 | ADC1412D065HN/C1 NXP SMD or Through Hole | ADC1412D065HN/C1.pdf | |
![]() | TA7224P | TA7224P TOSHIBA DIP20 | TA7224P.pdf | |
![]() | AD80161 | AD80161 AD QFP | AD80161.pdf | |
![]() | GRM44-1X7R103K500 | GRM44-1X7R103K500 MURATA SMD | GRM44-1X7R103K500.pdf |