창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC218AMS8ETR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMC218AMS8ETR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMC218AMS8ETR | |
관련 링크 | HMC218A, HMC218AMS8ETR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TSM104WIN | TSM104WIN ST DIP-16 | TSM104WIN.pdf | |
![]() | F648161AGFN | F648161AGFN TI BGA | F648161AGFN.pdf | |
![]() | TE28F016S3110 | TE28F016S3110 INTEL TSOP40 | TE28F016S3110.pdf | |
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![]() | TLP521-2(GR) | TLP521-2(GR) TOSHIBA DIP8 | TLP521-2(GR).pdf | |
![]() | HCI-5512-5 | HCI-5512-5 ORIGINAL CDIP | HCI-5512-5.pdf | |
![]() | IEGBX6-1-61F-20.0A-M3-V | IEGBX6-1-61F-20.0A-M3-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGBX6-1-61F-20.0A-M3-V.pdf | |
![]() | QFN-88BT-0.4-001 | QFN-88BT-0.4-001 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-88BT-0.4-001.pdf | |
![]() | 2899571-01 | 2899571-01 NS DIP-14 | 2899571-01.pdf |