창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC214MS8ETR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HMC214MS8ETR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HMC214MS8ETR | |
관련 링크 | HMC214M, HMC214MS8ETR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RN73C2A169RBTDF | RES SMD 169 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A169RBTDF.pdf | |
![]() | 80FR374 | RES 0.374 OHM 10W 1% AXIAL | 80FR374.pdf | |
![]() | M5384/1207HC1OHI | M5384/1207HC1OHI AMD PQFP | M5384/1207HC1OHI.pdf | |
![]() | BZX55C82V | BZX55C82V ST SMD or Through Hole | BZX55C82V.pdf | |
![]() | FD500C40 | FD500C40 MITSUBISHI Module | FD500C40.pdf | |
![]() | TMXF281553BAL-3C | TMXF281553BAL-3C AGERE BGA | TMXF281553BAL-3C.pdf | |
![]() | LFC2C | LFC2C CHA TO-39 | LFC2C.pdf | |
![]() | GP1FA551 | GP1FA551 SHARP SMD or Through Hole | GP1FA551.pdf | |
![]() | TIL193BT | TIL193BT TI DIP | TIL193BT.pdf | |
![]() | 60-BPR-060-5-4 | 60-BPR-060-5-4 ORIGINAL NA | 60-BPR-060-5-4.pdf | |
![]() | CY3250-PLC20NQ-POD | CY3250-PLC20NQ-POD CYPRESS SMD or Through Hole | CY3250-PLC20NQ-POD.pdf | |
![]() | MCP6544-I/SN | MCP6544-I/SN MICROCHIP TSSOP | MCP6544-I/SN.pdf |