창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC187 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMC187 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MINSO8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMC187 | |
| 관련 링크 | HMC, HMC187 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206F154K1RACTU | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206F154K1RACTU.pdf | |
![]() | C0603C120G5GACTU | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C120G5GACTU.pdf | |
![]() | PBSS5420D,115 | TRANS PNP 20V 4A 6TSOP | PBSS5420D,115.pdf | |
![]() | 36003600 | RF Shield Cover 2.433" (61.80mm) X 2.433" (61.80mm) Solid Solder and Snap On | 36003600.pdf | |
![]() | STRL474 | STRL474 SK ZIP | STRL474.pdf | |
![]() | 810T-3.08 | 810T-3.08 IMP SMD or Through Hole | 810T-3.08.pdf | |
![]() | MMBD101TS | MMBD101TS PANJIT SOD-523 | MMBD101TS.pdf | |
![]() | SMPI1004HW-2R2M-A01 | SMPI1004HW-2R2M-A01 UH SMD or Through Hole | SMPI1004HW-2R2M-A01.pdf | |
![]() | TC55RP2402EMB713 | TC55RP2402EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP2402EMB713.pdf | |
![]() | DAL TNPW06031002BT9RT1 | DAL TNPW06031002BT9RT1 N/A NA | DAL TNPW06031002BT9RT1.pdf | |
![]() | CEUMK107C105KAT | CEUMK107C105KAT ORIGINAL SMD or Through Hole | CEUMK107C105KAT.pdf | |
![]() | 0603 18R | 0603 18R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 18R.pdf |