창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC1206JT50M0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HMC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | HMC Chip Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HMC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 50M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±400ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | HMC1206JT50M0TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HMC1206JT50M0 | |
관련 링크 | HMC1206, HMC1206JT50M0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TNPW201073R2BEEF | RES SMD 73.2 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201073R2BEEF.pdf | |
![]() | 770602-7 | 770602-7 TYCO SMD or Through Hole | 770602-7.pdf | |
![]() | EP1S80B956I7N | EP1S80B956I7N ALTERA BGA | EP1S80B956I7N.pdf | |
![]() | TEA5996UKN1S14TM | TEA5996UKN1S14TM ORIGINAL BGA | TEA5996UKN1S14TM.pdf | |
![]() | CMA8819A | CMA8819A C-MEDIA DIP-16 | CMA8819A.pdf | |
![]() | FB1004 | FB1004 FAGOR SMD or Through Hole | FB1004.pdf | |
![]() | ML-260S2G2YF-5P | ML-260S2G2YF-5P SATOPARTS SMD or Through Hole | ML-260S2G2YF-5P.pdf | |
![]() | S1F76610MOB | S1F76610MOB EPSON SOP14 | S1F76610MOB.pdf | |
![]() | MPDRX002S | MPDRX002S ORIGINAL SMD or Through Hole | MPDRX002S.pdf | |
![]() | HA17901AFP-E | HA17901AFP-E RENESA SMD or Through Hole | HA17901AFP-E.pdf | |
![]() | TC74HCT245AF(EL) | TC74HCT245AF(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HCT245AF(EL).pdf |