창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMC0805KT300M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HMC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HMC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300M | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±500ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | HMC 1/10 300M 10% R HMC1/10300M10%R HMC1/10300M10%R-ND HMC1/10300MKR HMC1/10300MKR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HMC0805KT300M | |
| 관련 링크 | HMC0805, HMC0805KT300M 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1210130RBETA | RES SMD 130 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210130RBETA.pdf | |
![]() | TCD51E1E156MT | TCD51E1E156MT Chemi-conNipponF SMD or Through Hole | TCD51E1E156MT.pdf | |
![]() | SP202ECN. | SP202ECN. SIPEX SOP | SP202ECN..pdf | |
![]() | 90800-0004 | 90800-0004 MOLEX SMD or Through Hole | 90800-0004.pdf | |
![]() | GRM39COG390J50PT | GRM39COG390J50PT MURATA SMD or Through Hole | GRM39COG390J50PT.pdf | |
![]() | K9536 157 | K9536 157 N/A SMD or Through Hole | K9536 157.pdf | |
![]() | BZT52B18 _R1 _00001 | BZT52B18 _R1 _00001 PANJIT SMD or Through Hole | BZT52B18 _R1 _00001.pdf | |
![]() | ULN2283B | ULN2283B SPRAGUE DIP-8 | ULN2283B.pdf | |
![]() | OPA603BP | OPA603BP BB DIP8 | OPA603BP.pdf | |
![]() | br-7.62 | br-7.62 kbe SMD or Through Hole | br-7.62.pdf | |
![]() | BQ24031RHLT/BZJ | BQ24031RHLT/BZJ TI QFN20 | BQ24031RHLT/BZJ.pdf | |
![]() | FS7KM_14A | FS7KM_14A ORIGINAL TO 220 | FS7KM_14A.pdf |