창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC0805KT300M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HMC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HMC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300M | |
허용 오차 | ±10% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±500ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | HMC 1/10 300M 10% R HMC1/10300M10%R HMC1/10300M10%R-ND HMC1/10300MKR HMC1/10300MKR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HMC0805KT300M | |
관련 링크 | HMC0805, HMC0805KT300M 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | Y00071K66670T9L | RES 1.6667K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y00071K66670T9L.pdf | |
![]() | 2SA1400(4)-Z-T1 | 2SA1400(4)-Z-T1 NEC TO-252 | 2SA1400(4)-Z-T1.pdf | |
![]() | M50747-4D2SP | M50747-4D2SP MITSUBISHI DIP-64 | M50747-4D2SP.pdf | |
![]() | UPD65612Y51 | UPD65612Y51 NEC QFP | UPD65612Y51.pdf | |
![]() | K4T1G084QF-HCE60 | K4T1G084QF-HCE60 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G084QF-HCE60.pdf | |
![]() | ELLATV1R5N | ELLATV1R5N PAN SMD or Through Hole | ELLATV1R5N.pdf | |
![]() | SAA7109AE/G | SAA7109AE/G PHI BGA | SAA7109AE/G.pdf | |
![]() | FCC-16-3RT | FCC-16-3RT RIC SMD or Through Hole | FCC-16-3RT.pdf | |
![]() | SFH615-4SMTR | SFH615-4SMTR ISOCOM DIPSOP | SFH615-4SMTR.pdf | |
![]() | 1N5812KCE | 1N5812KCE MICROSEMI SMD | 1N5812KCE.pdf | |
![]() | 29DL161 | 29DL161 ORIGINAL TSOP48 | 29DL161.pdf | |
![]() | LT1574CT-3.3 | LT1574CT-3.3 LT SMD or Through Hole | LT1574CT-3.3.pdf |