Stackpole Electronics Inc. HMC0805JT500M

HMC0805JT500M
제조업체 부품 번호
HMC0805JT500M
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 500M OHM 5% 1/8W 0805
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내부 부품 번호EIS-HMC0805JT500M
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서HMC Series
Resistor Packaging Spec
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Compliance
주요제품HMC Chip Resistors
PCN 부품 번호Global Part Number 9/Aug/2010
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Stackpole Electronics Inc.
계열HMC
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)500M
허용 오차±5%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성후막
특징-
온도 계수±500ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.024"(0.60mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름HMC0805JT500MTR
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)HMC0805JT500M
관련 링크HMC0805, HMC0805JT500M 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통
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DIODE 40A BRAZ SQR DO5 VS-42HF20.pdf
Pressure Sensor 5 PSI (34.47 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder U5254-000005-005PG.pdf
472720001 MLX SMD or Through Hole 472720001.pdf
348-591 RS CAN8 348-591.pdf
PNX4901ET/5 NXP BGA PNX4901ET/5.pdf
74HC1G125GW/HN PHILIPS SMD or Through Hole 74HC1G125GW/HN.pdf
BU508AF/DF NXP SMD or Through Hole BU508AF/DF.pdf
SAB82557NV2.1 INFINEON PLCC52 SAB82557NV2.1.pdf
SK14J MDD/ SMAJ SK14J.pdf
ZXMD6A09D ZXMD SOP-8 ZXMD6A09D.pdf
B66391G0000X127 epcos SMD or Through Hole B66391G0000X127.pdf