창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HMBZ5226B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HMBZ5226B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HMBZ5226B | |
| 관련 링크 | HMBZ5, HMBZ5226B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| B43564B2688M000 | 6800µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 29 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | B43564B2688M000.pdf | ||
![]() | GRM0225C1E6R0CDAEL | 6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E6R0CDAEL.pdf | |
![]() | 1825GA122KAT1A | 1200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GA122KAT1A.pdf | |
![]() | 8020.0509.PT | FUSE CERAMIC 315MA 250VAC AXIAL | 8020.0509.PT.pdf | |
![]() | 416F37413IDR | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413IDR.pdf | |
![]() | G92-740-A2 | G92-740-A2 NVIDIA BGA | G92-740-A2.pdf | |
![]() | N10M-LP-S-A3 | N10M-LP-S-A3 NVIDIA BGA | N10M-LP-S-A3.pdf | |
![]() | S2D-T1 | S2D-T1 ORIGINAL SMB | S2D-T1.pdf | |
![]() | LTC4307IMS8-1#TRPBF | LTC4307IMS8-1#TRPBF LT MSOP | LTC4307IMS8-1#TRPBF.pdf | |
![]() | K7A801801M-QC14 | K7A801801M-QC14 SAMSUNG QFP-100 | K7A801801M-QC14.pdf | |
![]() | LM29871 | LM29871 ORIGINAL SOP8 | LM29871.pdf | |
![]() | ZFM-150B | ZFM-150B MINI SMD or Through Hole | ZFM-150B.pdf |