창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM74HCU04M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM74HCU04M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM74HCU04M | |
관련 링크 | HM74HC, HM74HCU04M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1033CI1-001.9800 | 1.98MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CI1-001.9800.pdf | |
![]() | AM27LS00/BEA | AM27LS00/BEA AMD CDIP | AM27LS00/BEA.pdf | |
![]() | IH5050JE | IH5050JE INTERSIL dip | IH5050JE.pdf | |
![]() | SCD03011T-5R6M-N | SCD03011T-5R6M-N YAGEO SMD or Through Hole | SCD03011T-5R6M-N.pdf | |
![]() | LM3670MF-1.2NOPB | LM3670MF-1.2NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM3670MF-1.2NOPB.pdf | |
![]() | XC3S1600E-4FG484C | XC3S1600E-4FG484C XILINX FBGA | XC3S1600E-4FG484C.pdf | |
![]() | NJM78L08UA-#ZZZB | NJM78L08UA-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM78L08UA-#ZZZB.pdf | |
![]() | IH5042 | IH5042 MAXIM DIP | IH5042.pdf | |
![]() | MWA230H | MWA230H MOT CAN3 | MWA230H.pdf | |
![]() | TPS79330YER | TPS79330YER TI DSBGA | TPS79330YER.pdf | |
![]() | MBPJK633 | MBPJK633 HCHSWITCH SMD or Through Hole | MBPJK633.pdf |