창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM72E-061R0LFTR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HM72E-06 Series | |
| 주요제품 | HM72E-06 Series Molded Inductor | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TT Electronics/BI Magnetics | |
| 계열 | HM72E-06 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 10.3A | |
| 전류 - 포화 | 15A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 10m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 155°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.285" L x 0.268" W(7.23mm x 6.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 987-1632-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HM72E-061R0LFTR13 | |
| 관련 링크 | HM72E-061R, HM72E-061R0LFTR13 데이터 시트, TT Electronics/Optek Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BR61D106KE15L | 10µF 20V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR61D106KE15L.pdf | |
![]() | 251R15S820FV4E | 82pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S820FV4E.pdf | |
![]() | C1825C155M5RACTU | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C155M5RACTU.pdf | |
![]() | NTMFS4847NAT3G | MOSFET N-CH 30V 11.5A SO-8FL | NTMFS4847NAT3G.pdf | |
![]() | RG2012N-1910-W-T1 | RES SMD 191 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1910-W-T1.pdf | |
![]() | TLE2462C | TLE2462C TI SOP8 | TLE2462C.pdf | |
![]() | S200-05U09 | S200-05U09 YCL DIP | S200-05U09.pdf | |
![]() | BSP-15ESA1 | BSP-15ESA1 EQUATR BGA | BSP-15ESA1.pdf | |
![]() | ZMM36(D) | ZMM36(D) LRC LL-34 | ZMM36(D).pdf | |
![]() | TPSB106K020R | TPSB106K020R AVX SMD | TPSB106K020R.pdf | |
![]() | PIC16C73A-041SP | PIC16C73A-041SP MIC DIP | PIC16C73A-041SP.pdf | |
![]() | SN65LV1244BDB | SN65LV1244BDB TI SSOP | SN65LV1244BDB.pdf |