창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM67832SHJP10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM67832SHJP10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOJ | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM67832SHJP10 | |
관련 링크 | HM67832, HM67832SHJP10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74404300033 | 330nH Shielded Wirewound Inductor 4A 12 mOhm Max 1919 (4848 Metric) | 74404300033.pdf | |
![]() | SR0805MR-7W75KL | RES SMD 75K OHM 20% 1/4W 0805 | SR0805MR-7W75KL.pdf | |
![]() | RCP1206W22R0JWB | RES SMD 22 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W22R0JWB.pdf | |
![]() | TNPW251212K0BEEY | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251212K0BEEY.pdf | |
![]() | 1/2 6V2 T/B | 1/2 6V2 T/B ST SMD or Through Hole | 1/2 6V2 T/B.pdf | |
![]() | 216CS2BFA21H IGP330M | 216CS2BFA21H IGP330M ATI BGA | 216CS2BFA21H IGP330M.pdf | |
![]() | EEEFK1C681GP | EEEFK1C681GP PAN CAP | EEEFK1C681GP.pdf | |
![]() | 149423-013 | 149423-013 SEC QFP | 149423-013.pdf | |
![]() | DBKL-25PUTI | DBKL-25PUTI CINCH/WSI SMD or Through Hole | DBKL-25PUTI.pdf | |
![]() | 1658615-3 | 1658615-3 N/A SMD or Through Hole | 1658615-3.pdf | |
![]() | A2032 | A2032 EUTECH WCSPTDFN-8 | A2032.pdf |