창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM6716P-30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM6716P-30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM6716P-30 | |
관련 링크 | HM6716, HM6716P-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H4R5BA01D | 4.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H4R5BA01D.pdf | |
![]() | AQ145C103KAJME\500 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ145C103KAJME\500.pdf | |
![]() | L-07C23NKV6T | 23nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 850 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07C23NKV6T.pdf | |
![]() | FX-GO1000-A1 | FX-GO1000-A1 NVIDIA BGA | FX-GO1000-A1.pdf | |
![]() | T4W5050-900T05-M01 | T4W5050-900T05-M01 ORIGINAL SMD or Through Hole | T4W5050-900T05-M01.pdf | |
![]() | XC3090-70PQ160I | XC3090-70PQ160I XILINX QFP160 | XC3090-70PQ160I.pdf | |
![]() | 2MBI150S-120 | 2MBI150S-120 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI150S-120.pdf | |
![]() | 150226-6002TB | 150226-6002TB M SMD or Through Hole | 150226-6002TB.pdf | |
![]() | OSC 7050 18.432M 3.3V | OSC 7050 18.432M 3.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | OSC 7050 18.432M 3.3V.pdf | |
![]() | 74LVH245 | 74LVH245 TOS SOP-20 | 74LVH245.pdf | |
![]() | XC3S200PQ208C | XC3S200PQ208C XILINX QFP | XC3S200PQ208C.pdf | |
![]() | MAX6401-BS30 | MAX6401-BS30 MAXIM N A | MAX6401-BS30.pdf |