창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM66A-1030151NLF13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HM66A Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert. of Compliance | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TT Electronics/BI Magnetics | |
| 계열 | HM66A | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 150µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 876.3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.409" L x 0.406" W(10.40mm x 10.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HM66A-1030151NLF13 | |
| 관련 링크 | HM66A-1030, HM66A-1030151NLF13 데이터 시트, TT Electronics/Optek Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | MLG0402P2N7BT000 | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P2N7BT000.pdf | |
![]() | K4J52234KI-JC1A | K4J52234KI-JC1A SAMSUNG BGA | K4J52234KI-JC1A.pdf | |
![]() | E1212S/D-2W | E1212S/D-2W ORIGINAL SIPDIP | E1212S/D-2W.pdf | |
![]() | KTC1027Y-AT/P | KTC1027Y-AT/P KEC TO-92 | KTC1027Y-AT/P.pdf | |
![]() | ADSP-1410SD | ADSP-1410SD AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADSP-1410SD.pdf | |
![]() | 16HV540T-04I/SO | 16HV540T-04I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16HV540T-04I/SO.pdf | |
![]() | LM3189N. | LM3189N. NSC DIP16 | LM3189N..pdf | |
![]() | S6CG237X01-54BN | S6CG237X01-54BN SAMSUNG SMD or Through Hole | S6CG237X01-54BN.pdf | |
![]() | M1MA152KT1Phone:82766440A | M1MA152KT1Phone:82766440A ON SMD or Through Hole | M1MA152KT1Phone:82766440A.pdf |