창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HM66-708R7LFTR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HM66 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert. of Compliance | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TT Electronics/BI Magnetics | |
계열 | HM66 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 8.7µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 2.2A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 34m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 10kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.264" L x 0.264" W(6.70mm x 6.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HM66-708R7LFTR13 | |
관련 링크 | HM66-708R, HM66-708R7LFTR13 데이터 시트, TT Electronics/Optek Technology 에이전트 유통 |
![]() | 7M-12.288MAAJ-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-12.288MAAJ-T.pdf | |
![]() | 43F22RE | RES 22 OHM 3W 1% AXIAL | 43F22RE.pdf | |
![]() | UPG2009TB-E3-A | RF Switch IC Bluetooth, WLAN SPDT 2.5GHz 50 Ohm 6-SuperMiniMold | UPG2009TB-E3-A.pdf | |
![]() | CMPZ4625 | CMPZ4625 CENTRAL SMD or Through Hole | CMPZ4625.pdf | |
![]() | D12332VFC25V | D12332VFC25V MIT SMD or Through Hole | D12332VFC25V.pdf | |
![]() | PXAG37KFA.512 | PXAG37KFA.512 NXP SMD or Through Hole | PXAG37KFA.512.pdf | |
![]() | NLUG160805T-1N5C | NLUG160805T-1N5C ORIGINAL SMD or Through Hole | NLUG160805T-1N5C.pdf | |
![]() | C1PDB2516 | C1PDB2516 CATELEC SMD or Through Hole | C1PDB2516.pdf | |
![]() | DK197 | DK197 C-Ton SMD or Through Hole | DK197.pdf | |
![]() | R8A77230AD400BG | R8A77230AD400BG RENESAS BGA | R8A77230AD400BG.pdf | |
![]() | ZXMD65N02 | ZXMD65N02 ZETEX SOP-8 | ZXMD65N02.pdf | |
![]() | LTC3544EUD | LTC3544EUD LINEAR QFN | LTC3544EUD.pdf |