창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM66-70150LFTR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HM66 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert. of Compliance | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TT Electronics/BI Magnetics | |
| 계열 | HM66 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 57m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.264" L x 0.264" W(6.70mm x 6.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HM66-70150LFTR13 | |
| 관련 링크 | HM66-7015, HM66-70150LFTR13 데이터 시트, TT Electronics/Optek Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06031R47FKTA | RES SMD 1.47 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031R47FKTA.pdf | |
![]() | AP89042 20PIN | AP89042 20PIN APLUS SMD or Through Hole | AP89042 20PIN.pdf | |
![]() | 3545S-1-(RC) | 3545S-1-(RC) BOURNS SMD or Through Hole | 3545S-1-(RC).pdf | |
![]() | 120-00033REVB | 120-00033REVB RAMENGINEERING SMD or Through Hole | 120-00033REVB.pdf | |
![]() | ADG721BRM-REEL7 | ADG721BRM-REEL7 ANALOGDEVICES TSOP | ADG721BRM-REEL7.pdf | |
![]() | BCM5328MAOKQM | BCM5328MAOKQM BROADCOM QFP | BCM5328MAOKQM.pdf | |
![]() | 18F24J10-I/SO | 18F24J10-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F24J10-I/SO.pdf | |
![]() | TSC87251G1-A16CB | TSC87251G1-A16CB TEMIC PLCC44 | TSC87251G1-A16CB.pdf | |
![]() | THS3062 | THS3062 TI sop8 | THS3062.pdf | |
![]() | L04320311000 | L04320311000 LMI SMD or Through Hole | L04320311000.pdf | |
![]() | C450PA | C450PA POWEREX SMD or Through Hole | C450PA.pdf |