창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM66-508R2LFTR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HM66 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert. of Compliance | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TT Electronics/BI Magnetics | |
| 계열 | HM66 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 53m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.224" W(5.70mm x 5.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HM66-508R2LFTR13 | |
| 관련 링크 | HM66-508R, HM66-508R2LFTR13 데이터 시트, TT Electronics/Optek Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X3CLR | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3CLR.pdf | |
![]() | 773061472 | 773061472 CTS SMD or Through Hole | 773061472.pdf | |
![]() | HPC731 | HPC731 HP DIP6 | HPC731.pdf | |
![]() | MM3Z4V3/1K | MM3Z4V3/1K ST SMD or Through Hole | MM3Z4V3/1K.pdf | |
![]() | XC2018-100PC68C | XC2018-100PC68C XILINX PLCC68 | XC2018-100PC68C.pdf | |
![]() | 160-2080-02-01-00 | 160-2080-02-01-00 Altech SMD or Through Hole | 160-2080-02-01-00.pdf | |
![]() | EP1C4F324C-8 | EP1C4F324C-8 ALTERA BGA324 | EP1C4F324C-8.pdf | |
![]() | B32530C6103K189 | B32530C6103K189 EPCOS SMD or Through Hole | B32530C6103K189.pdf | |
![]() | NEC27C256 | NEC27C256 BZD DIP | NEC27C256.pdf | |
![]() | ATE1H-6M3-10-Z | ATE1H-6M3-10-Z FUJISOKU SMD or Through Hole | ATE1H-6M3-10-Z.pdf | |
![]() | HJ453B | HJ453B TI TSOP-16P | HJ453B.pdf | |
![]() | AN41909A-VB | AN41909A-VB PANASONIC QFN | AN41909A-VB.pdf |