창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HM66-50330LFTR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HM66 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert. of Compliance | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TT Electronics/BI Magnetics | |
계열 | HM66 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 33µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 750mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 189m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 10kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.224" W(5.70mm x 5.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HM66-50330LFTR13 | |
관련 링크 | HM66-5033, HM66-50330LFTR13 데이터 시트, TT Electronics/Optek Technology 에이전트 유통 |
![]() | GRM033R61C333ME84D | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R61C333ME84D.pdf | |
![]() | ESR10EZPF5600 | RES SMD 560 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF5600.pdf | |
![]() | M83504/02-025 | M83504/02-025 GRAYLLPULLS SMD or Through Hole | M83504/02-025.pdf | |
![]() | M5279L06 | M5279L06 ORIGINAL TO-92 | M5279L06.pdf | |
![]() | KDSG29100 | KDSG29100 KINGSTATE SMD or Through Hole | KDSG29100.pdf | |
![]() | TK19H50C,2SK1544,2SK3905,2SK3906 | TK19H50C,2SK1544,2SK3905,2SK3906 TOSHIBA SMD or Through Hole | TK19H50C,2SK1544,2SK3905,2SK3906.pdf | |
![]() | XC5215-6BG225C | XC5215-6BG225C XILINX SMD or Through Hole | XC5215-6BG225C.pdf | |
![]() | RJF-6.3V101MF0 | RJF-6.3V101MF0 ELNA DIP-2 | RJF-6.3V101MF0.pdf | |
![]() | TCAW0372 | TCAW0372 ONSEMI WAFER-PACK-SBN | TCAW0372.pdf | |
![]() | VD5206-4 | VD5206-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | VD5206-4.pdf | |
![]() | PPC750S-BB400B3 | PPC750S-BB400B3 IBM BGA | PPC750S-BB400B3.pdf | |
![]() | 4306R-101-111LF | 4306R-101-111LF BOURNS DIP | 4306R-101-111LF.pdf |