창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM66-30150LFTR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HM66 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert. of Compliance | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TT Electronics/BI Magnetics | |
| 계열 | HM66 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 760mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 149m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.185" W(4.70mm x 4.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HM66-30150LFTR13 | |
| 관련 링크 | HM66-3015, HM66-30150LFTR13 데이터 시트, TT Electronics/Optek Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BZD27C82P-HE3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219 | BZD27C82P-HE3-08.pdf | |
![]() | RN1111,LF(CT | TRANS PREBIAS NPN 0.1W SSM | RN1111,LF(CT.pdf | |
![]() | GP1U287Y | GP1U287Y SHARP SMD or Through Hole | GP1U287Y.pdf | |
![]() | ST235RAA10NGLZ | ST235RAA10NGLZ Coilcraft SMD | ST235RAA10NGLZ.pdf | |
![]() | EDX1016BASE-3C-F | EDX1016BASE-3C-F ELPIDA FBGA | EDX1016BASE-3C-F.pdf | |
![]() | PL560-47QC-A3 | PL560-47QC-A3 PHASELIN QFN | PL560-47QC-A3.pdf | |
![]() | KBR-12.0M | KBR-12.0M KYOCERA SMD or Through Hole | KBR-12.0M.pdf | |
![]() | TDA12165H/N1/3 | TDA12165H/N1/3 PHI QFP | TDA12165H/N1/3.pdf | |
![]() | ISO1050DU | ISO1050DU TI SMD or Through Hole | ISO1050DU.pdf | |
![]() | X44H394 | X44H394 HARRIS SMD or Through Hole | X44H394.pdf | |
![]() | M5201AFP-CF02 | M5201AFP-CF02 RENESAS SOP8 | M5201AFP-CF02.pdf |