창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM66-104R7LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM66-104R7LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM66-104R7LF | |
| 관련 링크 | HM66-10, HM66-104R7LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF601M0000FER6 | RES 1.00M OHM 1W 1% AXIAL | CMF601M0000FER6.pdf | |
![]() | 43J7K5E | RES 7.5K OHM 3W 5% AXIAL | 43J7K5E.pdf | |
![]() | HIF3FB-26DA-2.54DSA | HIF3FB-26DA-2.54DSA HIROSE SMD or Through Hole | HIF3FB-26DA-2.54DSA.pdf | |
![]() | CSTCV33.8688mxjoh-tc20 | CSTCV33.8688mxjoh-tc20 ORIGINAL cstcv | CSTCV33.8688mxjoh-tc20.pdf | |
![]() | b4002-0835-5A84 | b4002-0835-5A84 SAMSUNG QFP | b4002-0835-5A84.pdf | |
![]() | BAP70-02.115 | BAP70-02.115 NXP SMD or Through Hole | BAP70-02.115.pdf | |
![]() | SML50EUZ12JD | SML50EUZ12JD SEMELAB MODULE | SML50EUZ12JD.pdf | |
![]() | CAP | CAP ON SOT23-5 | CAP.pdf | |
![]() | PIC5C3245Q | PIC5C3245Q PERICOMSEMICONDUCTORCORP SMD or Through Hole | PIC5C3245Q.pdf | |
![]() | F761765A/A | F761765A/A CISCO BGA | F761765A/A.pdf | |
![]() | YPPD-J017E | YPPD-J017E LG SMD or Through Hole | YPPD-J017E.pdf |