창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM62W16255HCJP-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM62W16255HCJP-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOJ44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM62W16255HCJP-12 | |
관련 링크 | HM62W16255, HM62W16255HCJP-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C162J3GACTU | 1600pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C162J3GACTU.pdf | ||
F910J157MCC | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 250 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F910J157MCC.pdf | ||
TNPW25125K11BEEG | RES SMD 5.11K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25125K11BEEG.pdf | ||
WW12FT1K10 | RES 1.1K OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT1K10.pdf | ||
CX86500-25P | CX86500-25P CONEXANT SMD or Through Hole | CX86500-25P.pdf | ||
DF11-12DP-2DS(24) | DF11-12DP-2DS(24) HIROSE SMD or Through Hole | DF11-12DP-2DS(24).pdf | ||
S6B0708 | S6B0708 SAMAUNG SMD or Through Hole | S6B0708.pdf | ||
6417727BP | 6417727BP HIT BGA | 6417727BP.pdf | ||
RCCHGAPBC5C312 | RCCHGAPBC5C312 INTEL BGA | RCCHGAPBC5C312.pdf | ||
PH-121LS | PH-121LS ORIGINAL SMD or Through Hole | PH-121LS.pdf | ||
QSC6280 | QSC6280 QUALCOMM BGA | QSC6280.pdf |