창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM628127HBLJP-15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM628127HBLJP-15 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOJ-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM628127HBLJP-15 | |
관련 링크 | HM628127H, HM628127HBLJP-15 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ATS20ASM-1E | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS20ASM-1E.pdf | |
![]() | AC1210FR-0723K7L | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-0723K7L.pdf | |
![]() | AME8801KEEV | AME8801KEEV AME SOT-25 | AME8801KEEV.pdf | |
![]() | SCLF-700 | SCLF-700 MINI SMD or Through Hole | SCLF-700.pdf | |
![]() | 74040-0219 | 74040-0219 MOLEX SMD or Through Hole | 74040-0219.pdf | |
![]() | TY9000BC10BOGG | TY9000BC10BOGG TOSHIBA FBGA | TY9000BC10BOGG.pdf | |
![]() | AIT801G | AIT801G AIT BGA | AIT801G.pdf | |
![]() | XC2VP50-FF1152CGB-7C | XC2VP50-FF1152CGB-7C XILINX BGA1152 | XC2VP50-FF1152CGB-7C.pdf | |
![]() | M38510/00108BCA | M38510/00108BCA EVQPQPS SMD or Through Hole | M38510/00108BCA.pdf | |
![]() | JP026821U | JP026821U pulse SMD or Through Hole | JP026821U.pdf | |
![]() | AJ003 | AJ003 ORIGINAL DIP18 | AJ003.pdf |