창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM6264BLSP10L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM6264BLSP10L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM6264BLSP10L | |
| 관련 링크 | HM6264B, HM6264BLSP10L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW060313R3BEEA | RES SMD 13.3 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060313R3BEEA.pdf | |
![]() | RT0805WRB07402RL | RES SMD 402 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07402RL.pdf | |
![]() | 24-5087-032-900-861+ | 24-5087-032-900-861+ Kyocera/Avx SMD or Through Hole | 24-5087-032-900-861+.pdf | |
![]() | STMT3 | STMT3 STM SOP-8 | STMT3.pdf | |
![]() | TSC8704CJ | TSC8704CJ TSC DIP | TSC8704CJ.pdf | |
![]() | MMK5562K50J01L4BULK | MMK5562K50J01L4BULK KEMET DIP | MMK5562K50J01L4BULK.pdf | |
![]() | GP2Y0D21YK0F | GP2Y0D21YK0F SHARP Call | GP2Y0D21YK0F.pdf | |
![]() | VNQ5E16DK | VNQ5E16DK ST HSSOP | VNQ5E16DK.pdf | |
![]() | GS9023B | GS9023B GENNEUM SMD or Through Hole | GS9023B.pdf | |
![]() | H55S5132EFP-75M | H55S5132EFP-75M HYNIX FBGA | H55S5132EFP-75M.pdf | |
![]() | M35013-056SP | M35013-056SP MTI DIP | M35013-056SP.pdf | |
![]() | P5LU-0509EH52LF | P5LU-0509EH52LF PEAK SIP | P5LU-0509EH52LF.pdf |