창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM6264BLP10LT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM6264BLP10LT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM6264BLP10LT | |
관련 링크 | HM6264B, HM6264BLP10LT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37423ITR | 37.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423ITR.pdf | |
![]() | AC1218JK-071R1L | RES SMD 1.1 OHM 1W 1812 WIDE | AC1218JK-071R1L.pdf | |
![]() | IPB80N06S3-07 | IPB80N06S3-07 INFINEON TO263-3-2 | IPB80N06S3-07.pdf | |
![]() | K6T4008U1C-GB10 | K6T4008U1C-GB10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008U1C-GB10.pdf | |
![]() | M37202M3-670SP(IX183 | M37202M3-670SP(IX183 MIT DIP | M37202M3-670SP(IX183.pdf | |
![]() | MIM-3377H2F | MIM-3377H2F UNI SMD or Through Hole | MIM-3377H2F.pdf | |
![]() | CX20434-12 | CX20434-12 CONEXANT QFP0707-32 | CX20434-12.pdf | |
![]() | NJM3404AMS | NJM3404AMS JRC SOP-8 | NJM3404AMS.pdf | |
![]() | MG25M1BKI | MG25M1BKI TOSHIBA SMD or Through Hole | MG25M1BKI.pdf | |
![]() | UM9701F-07 | UM9701F-07 UMC QFP | UM9701F-07.pdf | |
![]() | CY25023 | CY25023 CY SOP-8 | CY25023.pdf | |
![]() | BF861B(M34) | BF861B(M34) PHILIPS SOT23 | BF861B(M34).pdf |