창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM6264BLEP-10LT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM6264BLEP-10LT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM6264BLEP-10LT | |
| 관련 링크 | HM6264BLE, HM6264BLEP-10LT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-22.1184MHZ-B4Y-T3 | 22.1184MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-22.1184MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | 7427151S | Hinged (Snap On), Key Required Chassis Mount Ferrite Core 119 Ohm @ 100MHz ID 0.570" Dia (14.50mm) OD 1.575" W x 1.181" H (40.00mm x 30.00mm) Length 0.787" (20.00mm) | 7427151S.pdf | |
![]() | ERJ-3GEYJ2R2V | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ2R2V.pdf | |
![]() | MCU08050D1650BP500 | RES SMD 165 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1650BP500.pdf | |
![]() | WP92169L1(100341) | WP92169L1(100341) NS PLCC | WP92169L1(100341).pdf | |
![]() | OB2111H | OB2111H ON-BRIGHT SOP-8 | OB2111H.pdf | |
![]() | AP9575GS | AP9575GS APEC SMD or Through Hole | AP9575GS.pdf | |
![]() | SG0J477M0811MPG380 | SG0J477M0811MPG380 SAMWHA SMD or Through Hole | SG0J477M0811MPG380.pdf | |
![]() | CM5022R800R-00 | CM5022R800R-00 STEWARD SMD | CM5022R800R-00.pdf | |
![]() | TLP3043 (S) | TLP3043 (S) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3043 (S).pdf | |
![]() | IRKL56-03 | IRKL56-03 IR SMD or Through Hole | IRKL56-03.pdf | |
![]() | LTC2637CMS-LZ10 | LTC2637CMS-LZ10 LT SMD or Through Hole | LTC2637CMS-LZ10.pdf |