창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM62256BLP-12THIT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM62256BLP-12THIT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM62256BLP-12THIT | |
관련 링크 | HM62256BLP, HM62256BLP-12THIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0201ZK4R3BBWTR\500 | 4.3pF Thin Film Capacitor 10V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201ZK4R3BBWTR\500.pdf | |
![]() | CRCW2512330KFKEG | RES SMD 330K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512330KFKEG.pdf | |
![]() | Y1169500R000B9L | RES SMD 500 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y1169500R000B9L.pdf | |
![]() | CPCP103R600JB32 | RES 3.6 OHM 10W 5% RADIAL | CPCP103R600JB32.pdf | |
![]() | RT22C2P502 | RT22C2P502 BOURNS SMD or Through Hole | RT22C2P502.pdf | |
![]() | 24AA02BH-I/ST | 24AA02BH-I/ST Microchip TSSOP-8 | 24AA02BH-I/ST.pdf | |
![]() | NJD350 | NJD350 ON TO-252 | NJD350.pdf | |
![]() | HI-3282CDI | HI-3282CDI HOLT N A | HI-3282CDI.pdf | |
![]() | PPC970FX6SB-MCK | PPC970FX6SB-MCK IBM BGA | PPC970FX6SB-MCK.pdf | |
![]() | GP1FP513RK0F | GP1FP513RK0F SHARP SMD or Through Hole | GP1FP513RK0F.pdf | |
![]() | CY25200KFZXIT | CY25200KFZXIT CYPRESS PBFREETSSOP | CY25200KFZXIT.pdf |