창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM611P-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM611P-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM611P-3 | |
| 관련 링크 | HM61, HM611P-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1001BI5-025.2000 | 25.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BI5-025.2000.pdf | |
![]() | CLL5232BTR | CLL5232BTR CENTRALSEMI ORIGINAL | CLL5232BTR.pdf | |
![]() | OP27GJG | OP27GJG TI DIP | OP27GJG.pdf | |
![]() | 216LBS3BTA21H RL300MB | 216LBS3BTA21H RL300MB ORIGINAL BGA | 216LBS3BTA21H RL300MB.pdf | |
![]() | BYG80D-TR | BYG80D-TR PH DO-214AC | BYG80D-TR.pdf | |
![]() | LMAL-MG4KFGR | LMAL-MG4KFGR ST QFP | LMAL-MG4KFGR.pdf | |
![]() | P82C211-12D/1108T008 | P82C211-12D/1108T008 CHIPS PLCC | P82C211-12D/1108T008.pdf | |
![]() | 5962-8959835MZA | 5962-8959835MZA CY DIP-32L | 5962-8959835MZA.pdf | |
![]() | NJM2740V-TE2-#ZZZB | NJM2740V-TE2-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2740V-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | K9G4G08U0A-W300 | K9G4G08U0A-W300 SAMSUNG TSOP48 | K9G4G08U0A-W300.pdf | |
![]() | FXO-1000 | FXO-1000 ORIGINAL DIP | FXO-1000.pdf |