창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM6054 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM6054 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM6054 | |
| 관련 링크 | HM6, HM6054 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12061C503JAT2A | 0.05µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C503JAT2A.pdf | |
![]() | C901U100DUNDCA7317 | 10pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U100DUNDCA7317.pdf | |
![]() | RJS 2.5 | FUSE BRD MNT 2.5A 600VAC BEND | RJS 2.5.pdf | |
| EZR32WG330F256R55G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadio 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG330F256R55G-B0R.pdf | ||
![]() | RE3-50V1R0ME3 | RE3-50V1R0ME3 ELNA DIP | RE3-50V1R0ME3.pdf | |
![]() | PAN55 | PAN55 PMI CAN | PAN55.pdf | |
![]() | TOS1968KRE | TOS1968KRE SAMSUNG NA | TOS1968KRE.pdf | |
![]() | 1327528 | 1327528 rele SMD or Through Hole | 1327528.pdf | |
![]() | CD4528BE | CD4528BE TI DIP | CD4528BE.pdf | |
![]() | UES503R | UES503R microsemi DO-5 | UES503R.pdf | |
![]() | TRW9A8921AF | TRW9A8921AF ORIGINAL CDIP | TRW9A8921AF.pdf |