창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM58V66AFP-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM58V66AFP-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM58V66AFP-10 | |
관련 링크 | HM58V66, HM58V66AFP-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DP11H2020B15P | DP11 HOR 20P 20DET 15P M7*7MM | DP11H2020B15P.pdf | ||
P51-750-A-I-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-A-I-I12-4.5OVP-000-000.pdf | ||
AD5206BN50 | AD5206BN50 ADI DIP-24 | AD5206BN50.pdf | ||
BCM2035SKFBG-B3 | BCM2035SKFBG-B3 ORIGINAL SMD-dip | BCM2035SKFBG-B3.pdf | ||
100AWSP3T1B4M2RE | 100AWSP3T1B4M2RE E-Switch SMD or Through Hole | 100AWSP3T1B4M2RE.pdf | ||
UPD6466GS-535-E2 | UPD6466GS-535-E2 NEC TSSOP | UPD6466GS-535-E2.pdf | ||
A4567 | A4567 AVAGO DIP SOP | A4567.pdf | ||
ML4622CSN | ML4622CSN RFMD SMD or Through Hole | ML4622CSN.pdf | ||
TPSD226K25R0200 | TPSD226K25R0200 AVX SMD or Through Hole | TPSD226K25R0200.pdf | ||
SR105 | SR105 DIODESINC SMD or Through Hole | SR105.pdf | ||
K9F6408U0B-TCBO | K9F6408U0B-TCBO SAMSUNG TSOP | K9F6408U0B-TCBO.pdf |