창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM58C66T25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM58C66T25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM58C66T25 | |
관련 링크 | HM58C6, HM58C66T25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X7R1C104K | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1C104K.pdf | |
![]() | ABMM2-11.0592MHZ-E2-T | 11.0592MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-11.0592MHZ-E2-T.pdf | |
![]() | PH865C12 | PH865C12 FUJI TO-247 | PH865C12.pdf | |
![]() | JRC074 | JRC074 JRC SSOP-14 | JRC074.pdf | |
![]() | MN150222BA | MN150222BA ORIGINAL DIP | MN150222BA.pdf | |
![]() | LTC1258CS8-2.5PBF | LTC1258CS8-2.5PBF LT SOP8 | LTC1258CS8-2.5PBF.pdf | |
![]() | NTR1P02TG TEL:82766440 | NTR1P02TG TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NTR1P02TG TEL:82766440.pdf | |
![]() | 74AC4046 | 74AC4046 N/A SOP | 74AC4046.pdf | |
![]() | MAX5944EUG | MAX5944EUG MAXIM TSSOP | MAX5944EUG.pdf | |
![]() | HEDS5140I11 | HEDS5140I11 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HEDS5140I11.pdf | |
![]() | GT218-775-B1 | GT218-775-B1 NVIDIA BGA | GT218-775-B1.pdf | |
![]() | LS1J474M04007 | LS1J474M04007 samwha DIP-2 | LS1J474M04007.pdf |