창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM53461P-10B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM53461P-10B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM53461P-10B | |
| 관련 링크 | HM53461, HM53461P-10B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38025ITR | 38MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025ITR.pdf | |
![]() | Y6078596R986V0L | RES 596.986 OHM 0.3W 0.005% RAD | Y6078596R986V0L.pdf | |
![]() | 300100780003 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300100780003.pdf | |
![]() | 2300G770-J | 2300G770-J ASEMT BGA | 2300G770-J.pdf | |
![]() | SMD030F-2018-2 2018 0.3A 60V | SMD030F-2018-2 2018 0.3A 60V Raychem/Tyco 2018 | SMD030F-2018-2 2018 0.3A 60V.pdf | |
![]() | PQ03RV11 | PQ03RV11 SHARP SMD or Through Hole | PQ03RV11.pdf | |
![]() | CL3301S9 | CL3301S9 Chiplink MSOP8(S8)SMD-9(S9) | CL3301S9.pdf | |
![]() | LH534HF4 | LH534HF4 MOSEL SOP-32 | LH534HF4.pdf | |
![]() | PESD5Z6.0.115 | PESD5Z6.0.115 NXP SMD or Through Hole | PESD5Z6.0.115.pdf | |
![]() | 7LE11 | 7LE11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7LE11.pdf | |
![]() | MAX5429EUA+ | MAX5429EUA+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 8-MSOP Micro8 8-uMA | MAX5429EUA+.pdf | |
![]() | SD42888 | SD42888 Silan DIP8 | SD42888.pdf |