창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM534612P-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM534612P-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM534612P-12 | |
| 관련 링크 | HM53461, HM534612P-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT12270001 | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT12270001.pdf | ||
![]() | CMF604K7000DERE | RES 4.7K OHM 1W 0.5% AXIAL | CMF604K7000DERE.pdf | |
![]() | F1209S-1W = NN1-12D09S3 | F1209S-1W = NN1-12D09S3 SANGMEI SIP | F1209S-1W = NN1-12D09S3.pdf | |
![]() | MCP1790-3002E/DB | MCP1790-3002E/DB MICROCHIP NA | MCP1790-3002E/DB.pdf | |
![]() | BZX55-C68 | BZX55-C68 ST SMD or Through Hole | BZX55-C68.pdf | |
![]() | T5CL8(F,ZHZ) | T5CL8(F,ZHZ) TOSHIBA LQFP | T5CL8(F,ZHZ).pdf | |
![]() | SM8100C-C | SM8100C-C ORIGINAL SMC DO-214AB | SM8100C-C.pdf | |
![]() | DWDM28MTANS16-001 | DWDM28MTANS16-001 JDSU SMD or Through Hole | DWDM28MTANS16-001.pdf | |
![]() | B429-2 | B429-2 NEC CDIP24 | B429-2.pdf | |
![]() | NC12MO0393JBC | NC12MO0393JBC AVX SMD | NC12MO0393JBC.pdf | |
![]() | CDS309 | CDS309 COMSTREAM PLCC68 | CDS309.pdf | |
![]() | 2SC2647 | 2SC2647 PAN SMD or Through Hole | 2SC2647.pdf |