창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM53-607R0HLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HM53 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert. of Compliance | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TT Electronics/BI Magnetics | |
| 계열 | HM53 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 6.9µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 29.3A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.980" Dia(50.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.945"(24.00mm) | |
| 표준 포장 | 45 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HM53-607R0HLF | |
| 관련 링크 | HM53-60, HM53-607R0HLF 데이터 시트, TT Electronics/Optek Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 1808SC330KAT1A | 33pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SC330KAT1A.pdf | |
![]() | TNPW12061M37BEEA | RES SMD 1.37M OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061M37BEEA.pdf | |
![]() | 315000230149 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000230149.pdf | |
![]() | A00752 | A00752 ORIGINAL SMD or Through Hole | A00752.pdf | |
![]() | JWGB3216D000 | JWGB3216D000 JW SMD | JWGB3216D000.pdf | |
![]() | C5681 TO3P | C5681 TO3P ORIGINAL TO3P | C5681 TO3P.pdf | |
![]() | MPZ1608B471AT | MPZ1608B471AT TDK SMD or Through Hole | MPZ1608B471AT.pdf | |
![]() | AMCPPC405GPR-3KB266 | AMCPPC405GPR-3KB266 AMCC SMD or Through Hole | AMCPPC405GPR-3KB266.pdf | |
![]() | HD74HC374P/IC | HD74HC374P/IC HIT SMD or Through Hole | HD74HC374P/IC.pdf | |
![]() | HEAT SINK 7.57.5 mm | HEAT SINK 7.57.5 mm HSINWEI DIP | HEAT SINK 7.57.5 mm.pdf | |
![]() | RP130N151B-TR-F | RP130N151B-TR-F RICOH SOT23-5 | RP130N151B-TR-F.pdf | |
![]() | YY3 | YY3 SANYO SOT23 | YY3.pdf |