창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HM5165165FJ-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HM5165165FJ-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOJ50 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HM5165165FJ-6 | |
관련 링크 | HM51651, HM5165165FJ-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D110GLCAC | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110GLCAC.pdf | |
![]() | C921U300JYNDCAWL35 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U300JYNDCAWL35.pdf | |
![]() | RVA10V1.10 | RVA10V1.10 NEC SSOP30 | RVA10V1.10.pdf | |
![]() | 0805 33PJ 250V | 0805 33PJ 250V PDC 0805 33PJ 250V | 0805 33PJ 250V.pdf | |
![]() | ASB1210UO | ASB1210UO AMD BGA | ASB1210UO.pdf | |
![]() | SA506DK | SA506DK NXP SOP | SA506DK.pdf | |
![]() | 14-1-105 | 14-1-105 BOURNS SMD or Through Hole | 14-1-105.pdf | |
![]() | B6S, | B6S, GOOD-ARK MBS | B6S,.pdf | |
![]() | CS6N90 | CS6N90 ORIGINAL TO220TO220F | CS6N90.pdf | |
![]() | CAT803LTBGI-T3 | CAT803LTBGI-T3 CatalystSemicondu SMD or Through Hole | CAT803LTBGI-T3.pdf | |
![]() | PIC12C508A(SOP.8) | PIC12C508A(SOP.8) MIROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C508A(SOP.8).pdf | |
![]() | M1A3PE3000-PQ208 | M1A3PE3000-PQ208 ACTEL SMD or Through Hole | M1A3PE3000-PQ208.pdf |