창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM511664JR10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM511664JR10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM511664JR10 | |
| 관련 링크 | HM51166, HM511664JR10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 22R154MC | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 540 mOhm Max Nonstandard | 22R154MC.pdf | |
![]() | RCP0603B130RJWB | RES SMD 130 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B130RJWB.pdf | |
![]() | 59629223304M2A | 59629223304M2A IDT LCC | 59629223304M2A.pdf | |
![]() | K4H280838C-TLA2 | K4H280838C-TLA2 SAMSUNG TSOP66 | K4H280838C-TLA2.pdf | |
![]() | X1210KKX7R9BB224 1210-224-4P | X1210KKX7R9BB224 1210-224-4P YAGEO SMD or Through Hole | X1210KKX7R9BB224 1210-224-4P.pdf | |
![]() | MN1873220WA1 | MN1873220WA1 Panasonic DIP | MN1873220WA1.pdf | |
![]() | HIF3G-50P-2.54DSA | HIF3G-50P-2.54DSA S/N DIP | HIF3G-50P-2.54DSA.pdf | |
![]() | CY7B9234-100JC | CY7B9234-100JC CYPRESS PLCC-28 | CY7B9234-100JC.pdf | |
![]() | 1.14001.5020000 | 1.14001.5020000 C&K SMD or Through Hole | 1.14001.5020000.pdf | |
![]() | MCP79MXD-B2 | MCP79MXD-B2 NVIDIA BGA | MCP79MXD-B2.pdf | |
![]() | BCM7405TKFEBA14G | BCM7405TKFEBA14G BROADCOM BGA | BCM7405TKFEBA14G.pdf | |
![]() | S71PL127NCOHFW4U0 | S71PL127NCOHFW4U0 SPANSION BGA | S71PL127NCOHFW4U0.pdf |