창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM511000HJP-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM511000HJP-7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM511000HJP-7 | |
| 관련 링크 | HM51100, HM511000HJP-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MIN02-002EC600J-F | 60pF Mica Capacitor 300V Nonstandard SMD 0.218" L x 0.400" W (5.54mm x 10.16mm) | MIN02-002EC600J-F.pdf | |
![]() | 416F52022ASR | 52MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022ASR.pdf | |
![]() | MCW0406MD2872BP100 | RES SMD 28.7K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD2872BP100.pdf | |
![]() | RCP0505W43R0JS2 | RES SMD 43 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W43R0JS2.pdf | |
![]() | MB87Q1890PBH-GE1 | MB87Q1890PBH-GE1 FUJITSU BGA | MB87Q1890PBH-GE1.pdf | |
![]() | GMA200MA | GMA200MA BUSSMANN SMD or Through Hole | GMA200MA.pdf | |
![]() | KS57C2302P-D3CC | KS57C2302P-D3CC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS57C2302P-D3CC.pdf | |
![]() | CD43-330MC | CD43-330MC SUMIDA SMD | CD43-330MC.pdf | |
![]() | XC2V6000-FF1152 | XC2V6000-FF1152 XILINX BGA | XC2V6000-FF1152.pdf | |
![]() | 267E4001107KR534 | 267E4001107KR534 MATSUO SMD | 267E4001107KR534.pdf | |
![]() | M30280FAHPU5B | M30280FAHPU5B RENESAS SMD or Through Hole | M30280FAHPU5B.pdf | |
![]() | 2SA1342-TB SOT23-CL | 2SA1342-TB SOT23-CL SANYO SMD or Through Hole | 2SA1342-TB SOT23-CL.pdf |