창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM3E65764H5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM3E65764H5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM3E65764H5 | |
| 관련 링크 | HM3E65, HM3E65764H5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 029707.5H | FUSE MINI 32V 7.5A | 029707.5H.pdf | |
![]() | AT0402DRE071K21L | RES SMD 1.21KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE071K21L.pdf | |
![]() | K4S51153LF-YL1H | K4S51153LF-YL1H SAMSUNG FBGA | K4S51153LF-YL1H.pdf | |
![]() | STEELNS | STEELNS NATIONAL AN | STEELNS.pdf | |
![]() | H27U8G8T2ATR-BC | H27U8G8T2ATR-BC K/HY TSOP | H27U8G8T2ATR-BC.pdf | |
![]() | S10C30D | S10C30D mospec SMD or Through Hole | S10C30D.pdf | |
![]() | MT41J1G4THD-125:D | MT41J1G4THD-125:D MICRON FBGA | MT41J1G4THD-125:D.pdf | |
![]() | H2N5087 | H2N5087 ORIGINAL T0-92 | H2N5087.pdf | |
![]() | SK55B06F/SK55B12F | SK55B06F/SK55B12F SEMIKRON SEMITOP2 | SK55B06F/SK55B12F.pdf | |
![]() | GC525 | GC525 ORIGINAL CAN | GC525.pdf | |
![]() | NFL21SP206X1C3D(NFM2012K04F206T1M00-76) | NFL21SP206X1C3D(NFM2012K04F206T1M00-76) MuRata SOD-323 0805 | NFL21SP206X1C3D(NFM2012K04F206T1M00-76).pdf | |
![]() | NCL078995GB | NCL078995GB NEC LQFP-64 | NCL078995GB.pdf |