창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM2R66PA5108N9LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM2R66PA5108N9LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM2R66PA5108N9LF | |
| 관련 링크 | HM2R66PA5, HM2R66PA5108N9LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D150J20C0GF6UJ5R | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D150J20C0GF6UJ5R.pdf | |
![]() | TC-26.000MDE-T | 26MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TC-26.000MDE-T.pdf | |
![]() | PPT2-0050DXX5VS | Pressure Sensor ±50 PSI (±344.74 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0050DXX5VS.pdf | |
![]() | FLM30 | FLM30 ORIGINAL SMD or Through Hole | FLM30.pdf | |
![]() | 63VXG2700M22X45 | 63VXG2700M22X45 RUBYCON DIP | 63VXG2700M22X45.pdf | |
![]() | LELEMC2520T100 | LELEMC2520T100 TAIYOYUD SMD or Through Hole | LELEMC2520T100.pdf | |
![]() | 2222 044 35228 | 2222 044 35228 vishay DIP | 2222 044 35228.pdf | |
![]() | TDA4472(SMD ON SOCKET) | TDA4472(SMD ON SOCKET) tfk SMD or Through Hole | TDA4472(SMD ON SOCKET).pdf | |
![]() | XC61AN2102MR | XC61AN2102MR TOREX SMD or Through Hole | XC61AN2102MR.pdf | |
![]() | 0494.001.NR | 0494.001.NR LITTELFUSE 0603-1A | 0494.001.NR.pdf | |
![]() | CD1003M | CD1003M NEOSTONES SMD or Through Hole | CD1003M.pdf | |
![]() | MA2S331TX | MA2S331TX PANASONIC SMD or Through Hole | MA2S331TX.pdf |