창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM26-3M01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM26-3M01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM26-3M01 | |
| 관련 링크 | HM26-, HM26-3M01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18AN7N2C80D | 7.2nH Unshielded Wirewound Inductor 1.9A 40 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN7N2C80D.pdf | |
![]() | 100UH-3A-12.5MM*12.5MM-SMD | 100UH-3A-12.5MM*12.5MM-SMD NI 12.5 12.5 | 100UH-3A-12.5MM*12.5MM-SMD.pdf | |
![]() | 994-1A-48D | 994-1A-48D ORIGINAL DIP-SOP | 994-1A-48D.pdf | |
![]() | HWD809S 2.93V | HWD809S 2.93V ORIGINAL MSOP10 | HWD809S 2.93V.pdf | |
![]() | KEM50VB470M8X11 | KEM50VB470M8X11 CHEMI-CONNIPPON SMD or Through Hole | KEM50VB470M8X11.pdf | |
![]() | DS2756E+ | DS2756E+ MAXIM SMD or Through Hole | DS2756E+.pdf | |
![]() | 216-06830313 | 216-06830313 ATI BGA | 216-06830313.pdf | |
![]() | D5F/23 | D5F/23 ROHM SOT-23 | D5F/23.pdf | |
![]() | 78223 | 78223 ST SOP-8 | 78223.pdf | |
![]() | ADS8381IBPFBT+ | ADS8381IBPFBT+ TI TQFP | ADS8381IBPFBT+.pdf | |
![]() | 9250-105-RC | 9250-105-RC BOURNS Axial | 9250-105-RC.pdf | |
![]() | RTR-6280-0-68MQFN-TR-03 | RTR-6280-0-68MQFN-TR-03 QUALCOMM QFN | RTR-6280-0-68MQFN-TR-03.pdf |