창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM2270 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM2270 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM2270 | |
| 관련 링크 | HM2, HM2270 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23A12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23A12M00000.pdf | |
![]() | TC124-FR-07475KL | RES ARRAY 4 RES 475K OHM 0804 | TC124-FR-07475KL.pdf | |
![]() | CMF0711K000GKR6 | RES 11K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF0711K000GKR6.pdf | |
![]() | RF50SL12.5 100J | RF50SL12.5 100J AUK NA | RF50SL12.5 100J.pdf | |
![]() | WRB0505D-10W | WRB0505D-10W MORNSUN DIP | WRB0505D-10W.pdf | |
![]() | 41E4248 ESD PQ | 41E4248 ESD PQ ORIGINAL BGA | 41E4248 ESD PQ.pdf | |
![]() | 55189/BCAJC | 55189/BCAJC TI DIP | 55189/BCAJC.pdf | |
![]() | BAS70-05,215 | BAS70-05,215 NXP SMD or Through Hole | BAS70-05,215.pdf | |
![]() | MY2405 | MY2405 MYNYA SMD or Through Hole | MY2405.pdf | |
![]() | CE880 | CE880 ORIGINAL SMD or Through Hole | CE880.pdf |