창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM1L49ABP145H6P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM1L49ABP145H6P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM1L49ABP145H6P | |
| 관련 링크 | HM1L49ABP, HM1L49ABP145H6P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC2450D2U | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2450D2U.pdf | |
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![]() | LTC1968CMS8TR | LTC1968CMS8TR LT MSOP8 | LTC1968CMS8TR.pdf | |
![]() | MLV1005N-5R6-X | MLV1005N-5R6-X chilisincom/pdf/MLVSeriespdf v | MLV1005N-5R6-X.pdf | |
![]() | DL-3229SCU | DL-3229SCU CAPCOM QFP | DL-3229SCU.pdf | |
![]() | CGA3E2C0G1H010CT0Y0N | CGA3E2C0G1H010CT0Y0N TDK SMD or Through Hole | CGA3E2C0G1H010CT0Y0N.pdf | |
![]() | E28F400-B5B60 | E28F400-B5B60 INTEL TSOP | E28F400-B5B60.pdf | |
![]() | 70AAJ-5-M0G**FS | 70AAJ-5-M0G**FS BOURNS SMD or Through Hole | 70AAJ-5-M0G**FS.pdf | |
![]() | QS74FCT16245CTPA | QS74FCT16245CTPA QSEMI SMD or Through Hole | QS74FCT16245CTPA.pdf |