창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM16566EH118MB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM16566EH118MB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM16566EH118MB | |
| 관련 링크 | HM16566E, HM16566EH118MB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556P1H180GZ01D | 18pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H180GZ01D.pdf | |
![]() | MDA-3/8-R | FUSE CERM 375MA 250VAC 3AB 3AG | MDA-3/8-R.pdf | |
![]() | CMF5543K700BEEA70 | RES 43.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5543K700BEEA70.pdf | |
![]() | F3SJ-A1170P55 | F3SJ-A1170P55 | F3SJ-A1170P55.pdf | |
![]() | UPD7810HG | UPD7810HG NEC QUIP64 | UPD7810HG.pdf | |
![]() | TK3701Y-EBG | TK3701Y-EBG TEKNOVLI BGA | TK3701Y-EBG.pdf | |
![]() | DSPIC30F2011-20E/P | DSPIC30F2011-20E/P Microchip SMD or Through Hole | DSPIC30F2011-20E/P.pdf | |
![]() | RD2.2M-TIB | RD2.2M-TIB NEC SMD or Through Hole | RD2.2M-TIB.pdf | |
![]() | 416M | 416M ORIGINAL SOP8 | 416M.pdf | |
![]() | SD703C22S20L | SD703C22S20L ORIGINAL SMD or Through Hole | SD703C22S20L.pdf | |
![]() | 528431 | 528431 ORIGINAL SMD or Through Hole | 528431.pdf | |
![]() | NEP03HQ | NEP03HQ Koehler SMD or Through Hole | NEP03HQ.pdf |